Job summary
| Job category | Technical (Sales / Design / Development / Production Control)／Mechanical Design / Electronic Circuit Design / Architectural Design |
|---|---|
| Industry | Electrical Equipment / Electronics / Machinery／ Semiconductors / Electronics / Electronic Components |
| Employment type | Temporary |
| Position level | Staff / Member |
| Number of openings | 10 |
| Desired entry time | - |
| Required language skill |
Japanese （Conversation） |
| Foreign language competence | |
| Working hours | Full Time |
| Welfares / Leave systems | ■ 7月、12月两次奖金 ■ 有日本的健康保险、雇用保险、劳災保险、厚生年金保险 ■ 交通费实报实销 ■ 有公司宿舍 ■ 婚丧假期、年末年初假期、夏季休假、带薪年假 |
| Assistance in visa application | ビザ取得手続きは、会社主導で行います。 |
| Number of foreign employees | - |
Work details
【职务概要】
现招聘以下几类工程师职位：
① 机械设计/结构设计/CAD工程师
② 生产技术
③ 硬件、半导体相关的设计工程师
④ 嵌入式开发工程师
⑤ IT工程师
【工作内容】
■ 属于我司正式员工
（项目结束后，不会解雇）
■ 项目期间，常驻在派遣方的工厂和办公室，担任设计开发业务
■ 根据项目目标，执行业务
■ 向经理汇报业务
※派遣方企业：日本大型知名制造商
【工作魅力】
■ 可接触到日本最先端的技术
■ 作为我司正式员工，就职稳定
■ 公司内部有着丰富的技术培训课程
■ 福利待遇优厚（加班费100%支付）
■ 公司内部已有多名中国工程师在职
■ 根据职业发展目标，未来可以选择符合自己需求的项目
【必要条件】
■ 可长期从事日资企业相关的开发业务
■ 大专及以上学历，本科以上学历优先
（方便取得技术在留资格）
※ 需要在赴日工作前将日语提高至准商务水平
【技术经验】
① 机械设计工程师
■ 机械设计/机械构造设计 实操经验（特别是汽车零部件、家电、半导体、建设系车辆、工厂设备等行业）
■ CAD（CATIA、Pro-E、SolidWorks、I-DEAS、AutoCAD等）操作经验
②生产技术
■ 夹具设计
■ 各种生产线的运作、保全，维护业务经验
■ 自动控制、半导体、液晶工序开发经验
③ 硬件、半导体相关的设计工程师
■ 回路设计、验证（电子・模拟设备）实操经验
■ 半导体行业，回路设计、构筑工序、生产管理、系统开发经验
例：ASIC・FPGA设计～测评等业务经验、半导体制造装置等的机械设计、机械构造设计（2D）经验
④ 嵌入式开发工程师
■ 嵌入系开发实操经验1年以上（只有测试经验者除外）
■ 语言：C语言、C++、PLC、VC++等语言经验
■ 环境：Windows控制・firmware开发、Linux、微型多用计算机等
⑤ IT工程师
■ Web・开放式开发经验(C语言、C++、Java、C#、PHP, .Net、Python、Ruby、Perl等)
■ Linux/Windows服务器的构筑、运用经验
■ MySQL、PostgreSQL、Redis、Memcached等数据库的构筑、运用经验
*面试、简历均使用日文
About interview
Web面接・视频面试
Liaison
大型日企工程师（赴日工作 目前居住在日本以外的人才或在日人才可应聘）
RGFタレントソリューションズ株式会社
340 〜 500 ten thousand JPY
