Tóm tắt công việc
| Nghề | Nghề yêu cầu kỹ thuật (Bán hàng, Thiết kế, Phát triển, Quản lý sản xuất)／Phát triển, Nghiên cứu, Thực nghiệm, Quản lý dự án |
|---|---|
| Ngành | Điện, Điện tử, Máy móc／ Chất bán dẫn, Điện tử, Linh kiện điện tử |
| Hình thái tuyển dụng | Chưa phân loại |
| Chức vụ | Khác |
| Số lượng tuyển dụng | 1 người |
| Ngày muốn vào làm | - |
| Kỹ năng ngôn ngữ cần thiết |
Tiếng Anh （Giao tiếp thông thường） Tiếng Nhật （Thành thạo） |
| Ngôn ngữ có thể sử dụng | - |
| Thời gian làm việc | Khác |
| Ngày nghỉ / Phúc lợi y tế | |
| Hỗ trợ xin visa | - |
| Nhân viên người nước ngoài | - |
Chi tiết công việc
Company Overview
Next-generation semiconductor startup
Job Description
2.5D, 3D先端パッケージング開発を担っていただきます。
（※ご経験に応じて以下いずれかをお任せいたします）
・シリコンインターポーザー製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージ開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D/3Dパッケージング技術開発、量産立上げ
・先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計、開発のための評価TEG設計
・Signal Integrity（PCIe/SerDes/UCIe/HBM等のI/Fを含む）、Power Integrity解析
・熱、構造解析
・半導体パッケージの設計環境（EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
Requirements
【必須（MUST）】
・高専卒・大卒以上の実務、研究等の経験者（3年以上）、または、大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・英語力（TOEIC 600点以上、もしくは同等以上が目安）
【歓迎（WANT）】
・シリコンインターポーザー開発、製造技術経験
- TSV加工技術、BEOL技術
- CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなど
・パッケージ配線形成技術経験
- マイクロメーター～サブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、
スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工など
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験
- サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど
・ファンアウト、2.5D/3Dパッケージング技術開発経験
- サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、
TSV形成、RDL形成技術など
・半導体パッケージ設計開発経験
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
・半導体パッケージSI/PI、熱、構造解析経験
- Cadence、Synopsys、SIEMENS、図研、Ansys、Keysight等のツールを使用したSI/PI、熱、構造解析経験
・半導体パッケージの設計環境の立上げ、各種設計の自動化検討経験
- Cadence、Synopsys、SIEMENS、図研、Ansys、Keysight等のツール立ち上げ、
ツール評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験
- 各種設計、解析業務の自動化経験
- Python、C、tcl等によるスクリプト作成に精通
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通
・上記いずれかの分野で3年以上のマネジメント経験
Về cuộc phỏng vấn
Địa chỉ liên lạc
2.5D/3D Advanced Packaging Engineer, Manager
RGF HR Agent
500 〜 1500 ten thousand JPY
